市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
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2018年 | ×× | - |
2019年 | ×× | ×× |
2020年 | ×× | ×× |
2021年(見) | ×× | ×× |
2022年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2030年)
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本項では、ディスクリートパッケージ製品を対象とし、IGBTと組み合わせたハイブリッド型モジュールに供給されるSiC-SBDの素子は対象外とする。
2020年は、5Gの普及に向けて基地局、データセンタのサーバ電源等の情報通信機器を中心に好調だった他、太陽光発電用パワーコンディショナ等のエネルギー分野、自動車・電装分野も堅調に推移し、当該市場は拡大した。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
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市場規模 (2021年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2021/2020年) |
114.1 % | ★★★★★★★★☆☆ |
3年平均成長率 (2018-2021年) |
8.1 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
長期平均成長率 (2018-2030年) |
10.3 % | ★★★★★★★★☆☆ |
予測平均成長率 (2021-2030年) |
11.0 % | ★★★★★★★★☆☆ |
出典:富士経済「2021年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2021年2月25日刊
Mpac掲載:2022/1/14