市場規模の推移


販売金額前年比
2018年××
2019年××××
2020年××××
2021年(見)××××
2022年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

本項では、ディスクリートパッケージ製品を対象とし、IGBTと組み合わせたハイブリッド型モジュールに供給されるSiC-SBDの素子は対象外とする。
2020年は、5Gの普及に向けて基地局、データセンタのサーバ電源等の情報通信機器を中心に好調だった他、太陽光発電用パワーコンディショナ等のエネルギー分野、自動車・電装分野も堅調に推移し、当該市場は拡大した。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、SiC-SBDの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Wolfspeed(米国)××××
Infineon Technologies(ドイツ)××××
STMicroelectronics(スイス)××××
ローム××××
その他××××
合計××100

2021年 見込 (単位:百万円、%)

【Mpac一括契約のご案内】
Mpac書籍版が発刊いたしました

今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、SiC-SBDの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2021年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2021/2020年)
114.1 % ★★★★★★★★☆☆
3年平均成長率
(2018-2021年)
8.1 % ★★★★★★★☆☆☆
長期平均成長率
(2018-2030年)
10.3 % ★★★★★★★★☆☆
予測平均成長率
(2021-2030年)
11.0 % ★★★★★★★★☆☆


出典:富士経済「2021年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2021年2月25日刊

Mpac掲載:2022/1/14