市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2018年 | ×× | - |
2019年 | ×× | ×× |
2020年 | ×× | ×× |
2021年(見) | ×× | ×× |
2022年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2030年)
-
CMP装置は、ウェーハ表面にCMPパッドを押し付け、そこにCMPスラリーを流す事で、薬液による化学的な作用と研磨粒子や研磨圧等の物理的な作用によって、ウェーハ表面の研磨・平坦化を行う装置である。
本項ではパワーデバイス向けに新規導入された装置を対象とし、中古装置等は対象外とする。
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、CMP装置の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2021年) |
××億円 | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2021/2020年) |
100.0 % | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
3年平均成長率 (2018-2021年) |
-21.7 % | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
長期平均成長率 (2018-2030年) |
2.1 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
予測平均成長率 (2021-2030年) |
11.5 % | ★★★★★★★★☆☆ |
出典:富士経済「2021年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2021年2月25日刊
Mpac掲載:2022/1/14